“你们并不知道，九州科技的机甲项目，哪怕是军贸版机甲，也有着极高的防水、防干扰设计，特别是军用战斗机甲的控制系统与机甲智慧核心部件外壳，甚至可以抵抗一千摄氏度高温。

我们测试过，7.62×54毫米的53式步机弹和7.62×39毫米56式步机弹，需要对准靶心连续射击超过10发，才能够破坏外壳。

除此之外，我们在测试中发现九州科技的机甲通信模块也做了特殊强化和信号过滤处理，基本不存在保护设备的情况下，用黑客手段破解无线通信模块，而一旦我们使用物理手段破坏了机甲的通信模块，该模块设备就会在第一时间进行自毁。

并且在通信模块进行自毁的瞬间，智慧核心部件内部就会出现特殊电压波动，目前我们正在进一步实验。

因为每次实验都需要物理意义上破坏军事战斗机甲，所以进展缓慢，如果想要加速的话，我们还需要更多权限支持。”

“虽然九州科技提供了技术支持，但是对于机甲的智慧核心部件以及电机总控系统的核心芯片，我们仍然无法自行设计、制造。

我强烈建议我们军方半导体产业必须要跟上夏芯科技、九州科技等企业的半导体技术，做到全栈自研，才能够在最危险的时刻，仍然拥有决定胜负的能力和把握！”

前面大家都还在正常商讨汇报，但是等到这位工程师的发言之后，现场顿时陷入了诡异的寂静。

赶上九州科技和夏芯科技的半导体技术？

0.0……

片刻后，就有人为其递了一个台阶。