从芯片设计到研发制造，还有设备制造等等环节，甚至对部分研发人员进行了马赛克和变音处理。

只不过对那些特别熟悉的人，还是能大概分辨出是谁在讲话。

“这是一款极具智慧力的AI芯片，我们将这款芯片集成的处理器命名为洛基X1，采用九州科技设计研发的3D封装技术，由夏芯科技5纳米工艺代工，只比较神经处理性能比泰坦C提升了60%，但最终要的是，这款处理器可以将计算机训练神经网络的速度提升79.8%，同时能耗比只提升了20%。

同时，在夏芯科技半导体新工艺技术加持下，洛基X1单个封装中的晶体管数量也达到了前所未有的新高度，拥有超过800亿个晶体管。

并且算力和吞吐量均得到质的飞跃，洛基X1每秒可以执行超过400万亿flop的混合精度AI运算。

或许有人会问，我们明明有更好的洛基X1，为什么还会在一个多月以前发布泰坦系列处理器？

他们其实是两个用户群体的产品，泰坦系列处理器是更贴近普通消费者的高性能处理器，而洛基X1则是面对企业客户、机构客户以及极客发烧友们。

洛基有比泰坦系列处理器更大的体积、更高的能耗、更少的娱乐应用支持以及更贵的价格。

当然这个价格对于同类型产品而言，绝对可以算得上物美价廉。”

李由自然是不会给自家产品抹黑的，而夏芯科技这次出面的竟然是老熟人高山，高总裁。

虽然对技术并不是很懂，但高总早就知道自己要发言，所以连夜和一线员工以及技术大佬们联合撰写了一篇技术文稿，力求不用枯燥技术，也能让普通消费者和企业用户知道现在的夏芯科技那是鸟枪换炮的顶尖技术企业。

“从我们企业的切实研发生产来看，摩尔定律在我们的5纳米工艺之后确实已经失效，我们要解决的也并非是单纯的量子隧穿问题，还有材质纯度和稳定性，甚至是光源纯洁度、设备的精确度都面临着比之前更大挑战，所以在短时间内，我们夏芯科技将深化5纳米代工技术，拓展更多芯片代工工艺。

比如将多个硅芯片以3D堆叠的方式封装在一起，这个技术在几年前就已经开始兴起，但能做到5纳米芯片堆叠的，目前只有我们，而第二位则是台积电的16nm工艺。

3D封装技术，简单来说，在同一个封装体内，在垂直方向上叠放两个或者更多芯片的技术。

这样做虽然会有能耗和散热问题，但每个晶片可以-以极高的速度和最小的延迟相互通信，所以洛基X1处理器才会有这么亮眼的数据和强大的性能，我想这对企业用户而言，无疑是有巨大的吸引力。”