众所周知，尽管随着技术的进一步提升，原本因量子遂穿效应而限制的7纳米工艺如今虽然已不再是限制硅基芯片的门槛。

但5纳米的芯片制备工艺依旧是大部分代工厂的工艺极限，而5纳米之下的3芯片，仅有少部分的厂商，比如台积电、三星等少数顶尖晶圆代工厂能够生产。

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尤其是到了3纳米，2纳米进程后，硅基芯片面临的问题众多。

无论是材料本身的限制，还是量子遂穿效应对电子的影响越来越大，都是困扰硅基芯片性能高速发展的再想在芯片制程上下功夫提升芯片的性能已经很困难。

比如尽管台积电在3纳米采用的GAAFET全环绕栅极晶体管技术，虽然的确减少了电能泄漏，提高了芯片的性能和功效。

但与5nm工艺相比，2nm工艺在保持相同能耗和复杂度的前提下，性能提升也只有10%-15%左右而已。

而英伟达打造的这枚全新的Blackwell Ultra AI芯片，相对比他们此前生产的5纳米芯片来说，却是可以提供高达的30倍的性能提升。

虽然说芯片的性能远远不能单纯的看倍数，毕竟这是一枚专门为AI和大数据打造的芯片，在大语言模型（LLM）推理负载上肯定会更优秀。

但能够基于HBM4记忆芯片的基础，这枚全新的Blackwell Ultra AI芯片，也完全可以称得上是黑科技了。

看着台下听众脸上一片震撼的神情，感受着那窸窸窣窣嘈杂的讨论声，黄仁勋脸上浮现出一抹自豪的笑容。

英伟达.....将震撼这次国际固态电路峰会，也将震惊全世界！

他已经看到那明天的股票，呈现出那优美的上升曲线了。

对于他个人而言，这将又是一次漂亮的资产增幅！

......

坐在台下，高通的总工程师克里斯蒂亚诺·安蒙翘着二郎腿，看着台上的同行疯狂‘炫耀’他们的产品，脸上浮现出一抹神秘的笑容。

不得不说，英伟达这次推出的全新AI产品的确很强，堪称是黑科技。

但今年，他可是带着任务来的！

英伟达的Blackwell Ultra AI芯片很强，但也仅仅是局限于AI与超级计算平台而已。

但高通可不同！

移动平台才是如今全球半导体产业竞争的最大核心！

而这一次他带来的高通骁龙8Gen4，采用的台积电第二代N3E工艺制造的同时，搭载了高通自研的Oryon核心！

最关键的是，骁龙8Gen4的CPU频率达到4.4GHz！

相较于此前骁龙8Gen3的3.39GHz，8Gen4的主频提升了近1GHz，远超过8Gen3对8Gen2的0.1-0.2GHz的提升。

英伟达的Blackwell Ultra AI芯片的确很强，但不好意思，骁龙8Gen4，才是今天的主角！

与高通的总工程师克里斯蒂亚诺·安蒙，有着同样想法的，还有来自苹果公司的硬件工程总监是史蒂夫·萨科曼。

他们，同样带来属于自己的大杀器！

.......

书房中，看完了这场ISSCC国际固态电路峰会重点报告的徐川叉掉了电脑上的视频。

难怪今天上午科学技术蔀的袁周礼蔀长跟他说希望星海研究院能够帮忙在芯片领域分担一些压力。

如果不是他们研究的碳基芯片有了重大的突破，那么这场半导体领域的狂欢，简直让人绝望。

无论是英伟达还是高通，亦或者是苹果和三星，都在各自的芯片领域拿出了可谓是‘绝活’的存在。

相对比2024年挤牙膏似的性能推进，2025年各大厂商在芯片领域的进步，简直是爆杀般的推进。

仅仅一年，就足以抵得上过去五六年的时间。